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随着电子产品的发展,扬声器在沿着小腔体、超薄化、高音质、大功率的方向发展。体积减小意味着粘接面积减小,这就需要粘合剂的强度更高,固化速度更快;功率增大意味着散热更多,这就需要粘合剂的耐温性能更好;而更多新基材被引入,也需要粘合剂对不同材料的适应性更好。此外,还要考虑防水性、抗跌落性能,以及如何让粘合剂更适合自动化生产,以降低生产成本。
汉司电子拥有扬声器的完整解决方案,针对磁钢粘接(边磁/中心磁)、中心胶、DOME胶、振膜和支架/前盖、Yoke胶、引线固定、Box单体固定/单体密封等应用,汉司电子提供包括低温环氧、UV胶、UV双固、PUR、丙烯酸、改性硅烷胶等技术类别在内的全貌和定制化扬声器模组粘接密封解决方案。
随着电子产品的发展,扬声器在沿着小腔体、超薄化、高音质、大功率的方向发展。体积减小意味着粘接面积减小,这就需要粘合剂的强度更高,固化速度更快;功率增大意味着散热更多,这就需要粘合剂的耐温性能更好;而更多新基材被引入,也需要粘合剂对不同材料的适应性更好。此外,还要考虑防水性、抗跌落性能,以及如何让粘合剂更适合自动化生产,以降低生产成本。
汉司电子拥有扬声器的完整解决方案,针对磁钢粘接(边磁/中心磁)、中心胶、DOME胶、振膜和支架/前盖、Yoke胶、引线固定、Box单体固定/单体密封等应用,汉司电子提供包括低温环氧、UV胶、UV双固、PUR、丙烯酸、改性硅烷胶等技术类别在内的全貌和定制化扬声器模组粘接密封解决方案。