CIOE 2020 | 上海汉司对5G市场粘接材料升级换代，适应5G市场的产品提速需求

CIOE2020 深圳国际光电博览会圆满落幕，上海汉司隆重展示了光通讯组装胶黏剂和固化胶等产品，公司凭借对胶黏剂材料研发的深度理解和经验积累，可为客户提供粘接剂专业解决方案和技术服务。

1. 受5G市场火热需求的驱动，为适应市场不断发展的技术要求，公司针对原有5G产品BOSA、TOSA用经典外围黑胶OP604 & UV定位胶UV613进行升级换代，改善其1000H老化后的性能，收缩率。
2. 在5G器件封装上，汉司成功的将UV胶和黑胶何为一体，推出双固产品，针对PEI透镜的粘接，并和几家大型设备商联合开发中。
3. 在器件封装和散热应用，公司推陈出新，推出6瓦的低析出导热胶，从原有的贴片式换成胶水形式，节省大量的模切环节费用，从根本上大规模的降低了生产成本且方便易用。
4. 在无源器件封装方面，在套管、光纤裸纤密封以及并线和光纤定位，这一细分领域正随着市场增长而扩大，汉司开发多款相应产品，较以前的单一固化产品，开发出UV固、热固等系列产品能更好的满足客户的需求，缩短客户的生产制程，节省时间。
5. 在器件的FPC柔性电路板的封装、填缝、定位方面，汉司推出了相应的UV胶新品，用于保护折线柔板，防止产品损坏和磨损。
6. 此外，公司还专注于5G客户群体定制化产品的开发生产。